VIBRATION TM301-A01-B00振动及温度传感器采用贴片电路工艺，将探头的电子处理部件都集成在一起的电涡流传感器，无需高频同轴电缆连接，无需配选前置器，具有安装简便，成本低，机械故障少等优点。

C00-D00-E00-F00-G振动及温度传感器采用贴片电路工艺，将探头的电子处理部件都集成在一起的电涡流传感器，无需高频同轴电缆连接，无需配选前置器，具有安装简便，成本低，机械故障少等优点。

B01-C00-D00-E01-F00-G00振动及温度传感器采用贴片电路工艺，将探头的电子处理部件都集成在一起的电涡流传感器，无需高频同轴电缆连接，无需配选前置器，具有安装简便，成本低，机械故障少等优点。

C00-D00-E00-F00-G00振动及温度传感器采用贴片电路工艺，将探头的电子处理部件都集成在一起的电涡流传感器，无需高频同轴电缆连接，无需配选前置器，具有安装简便，成本低，机械故障少等优点。

B00-C00-D00-E01-F00-G00振动及温度传感器采用贴片电路工艺，将探头的电子处理部件都集成在一起的电涡流传感器，无需高频同轴电缆连接，无需配选前置器，具有安装简便，成本低，机械故障少等优点。